工藝能力
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理豐PCB加工能力 |
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項 目 |
加 工 能 力 |
工 藝 詳 解 |
| 層數 | 1-20層 | 層數，指設計文件的層數，理豐可生產1-20層的通孔板 |
| 板材類型 | FR-4 | 理豐只接受FR-4板材（生益，建滔，國際，南亞） |
| 最大尺寸 | 500x1100mm | 常規版尺寸為550x420mm，超過該尺寸為超長板 |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm |
| 板厚范圍 | 0.4--2.4mm | 理豐目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 最小線寬 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線寬，線寬盡可能大于6mil，小于6mil的價格會稍貴一些 |
| 最小間隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線距，間隙盡可能大于6mil，小于6mil的價格會稍貴一些 |
| 成品外層銅厚 |
35um/70um/105u m（1OZ/2OZ/3OZ） |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um， 3OZ=105um |
| 成品內層銅厚 | 35um/50um | 1.6及2.0板厚的四、六層板可根據客戶要求指定內層銅厚 |
| 鉆孔孔徑( 機器鉆 ) | 0.2--6.3mm | 0.2mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 |
| 過孔單邊焊環 | ≥0.153mm（6mil） | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于0.153mm |
| 成品孔孔徑 ( 機器鉆) | 0.2--6.20mm | 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機器鉆 ) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，理豐對paste層是不做處理的 |
| Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
| 阻焊橋 | 0.1mm | 理豐目前暫時不做阻焊橋 |
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黃先生